适用于：半导体Die bond、Wire Bond

连续推力：87-640N

峰值推力：313-1002N

产品特点：

1.特殊定制的线圈，同体积电机推力比常规大30%；

2.特别适合半导体设备电机要求，体积小，出力大；

3.独有的降低齿槽力专利设计，齿槽力降低90%；

4.组合高度只有33.8mm，低重心概念更符合半导体行业要求；

5.可客制化设计；