适用于：半导体Die bond、Wire Bond

产品特点：

1.特殊定制的线圈，同体积电机推力比常规大30%；

2.高加速度，加速度可达6G以上；

3.定制设计的气冷装置，高速的风刀可以极大降低电机温度，

  特别适合半导体行业对电机温度的要求；

4.特殊设计的定子型腔，可兼容两个方向运动行程；